SK海力士的共同首席执行官(CEO)兼副总裁Park Jung-ho在13日的活动中表示,预计到2030年,该公司每年将出货1亿个hbm。在这次活动中,Park Jung-ho还分享了sk海力士hbm的事业成果和前景。一位合作伙伴公司的相关人士表示,SK海力士的hbm业绩已经超过竞争公司,这鼓舞了公司管理人员。Park Jung-ho鼓励合作伙伴公司的代表说,尽管设施投资减少,但要克服难关。他还强调,SK海力士将于2027年在龙仁半导体集群工业园区内的工厂按计划生产半导体。 SK海力士在上月末举行的第三季度业绩会议上表示,由于预测需求没有完全恢复,明年的投资将在有限的范围内进行。主要集中对hbm3e领域进行投资,特别是正在优先讨论新一代HBM3e配备的1nm DRAM扩增和用于堆叠的硅穿透电极(TSV)相关的投资被优先考虑。
SK海力士半导体(中国)有限公司位于江苏省无锡市高新区,是世界一流的存储器制造企业。主要生产12英寸半导体集成电路芯片,应用范围涉及个人电脑、服务器、移动存储等领域。公司采用世界最先进技术生产DRAM和NAND闪存产品,自2005年建立以来在锡进行了多次增资及技术升级,累计投资额达112亿美元,是江苏省***的外商独资项目。另外,公司已启动第二工厂建设,预计在2018年11月完工,此项目必将为SK海力士的未来发展注入新的动力与活力。SK海力士半导体(中国)有限公司一直致力于打造世界***的半导体生产基地,与此同时,认真履行企业的社会职责,积极参与公益事业,为社会谋求福利。作为一流的外资企业,SK海力士必将迈着稳健的步伐,前进在繁荣成长的道路上,期待优秀的您加入我们的大家庭!。
招聘范围主要集中在无锡,主要招聘经验要求为1-3年,学历要求为本科的岗位。
公司参与招标15次,招标金额为1250.76(万元),最近项目为:SK海力士半导体(中国)有限公司保安服务公开招标公告、SK海力士半导体(中国)有限公司含氟污泥(非危险废物)处置商公募公告、SK海力士半导体(中国)一般废弃物处置项目公开招标公告。