华海诚科公司目前生产的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以适用于扇出型晶圆级封装。
华海诚科在扇出型晶圆级封装(FOWLP)上的主要产品有芯片布置在一片人工晶圆上,并使用标准的WLP工艺进行封装的FOWLP产品。公司回答表示,感谢投资者提问,并透露应用于FOWLP产品的配方在开发过程中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡,产品配方的复杂性与开发难度相对较高。目前,公司自主研发的颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圆级封装。
江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年12月，于2023年4月4日在科创板上市，股票代码：688535。公司是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。是国家专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。建有江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工作站。公司通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000等体系认证。公司2022年实现销售收入3亿元，目前在国内环氧塑封料行业排名居前列。公司建有国际先进的环氧模塑料中试线1条、大生产线5条，综合生产能力20000吨/年，建有先进的液体电子粘合剂生产线及超净化生产车间,是国内***覆盖微电子先进封装用固体塑封料和液体封装材料研发生产企业。公司于2021年8月开始启动三期工程建设，项目建成后预计总产能达30000吨/年，将成为国内环氧塑封料规模***企业。公司一直注重科技创新及新产品研发，掌握了具有自主知识产权的核心技术，已申请专利112件，其中发明专利49件（已授权24件）。公司产品技术水平达国内领先，替代进口，打破国外产品垄断我国高端环氧塑封料市场格局，为我国集成电路封装材料国产化做出重要贡献。公司愿景：凭借优秀人才团队、领先技术、先进制造装备，跻身国内微电子材料***，成为国际一流微电子材料供应商，为我国集成电路产业稳定快速发展保驾护航。
招聘范围主要集中在连云港，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为大专的岗位。
公司参与招标3次，招标金额为1205.00（万元），公司参与中标2次，中标金额为1692.00（万元），最近项目为：电子材料项目的中标公告、[开发区]电子材料项目综合实验楼、研发楼土建、安装工程、电子材料项目的中标公告。
