鼎龙股份发布了两个项目公告,涉及先进封装材料业务,这引发了投资者对该公司未来的发展的关注。

2023-11-17 11:18:32 湖北鼎龙控股股份有限公司

• 近日,鼎龙股份发布了两则关于半导体材料项目的公告。第一则公告宣布,鼎龙股份的光刻胶产品已获得多项重大项目立项,公司布局的三大领域光刻胶相关产品分别为集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装光刻胶、半导体柔性显示光刻胶。上述相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。 第二则公告则显示,鼎龙股份在半导体先进封装材料方面取得了新的项目进展。其中,负性PSPI光刻胶项目产线已于2023年上半年竣工并成功投产,CMP抛光材料部分产品已取得量产订单,临时键合产品预计2024年获得首张订单。 目前国内先进封装技术,尤其是高端芯片制造仍处于研发起步阶段,因此鼎龙股份紧抓国产化机遇,其产品深度渗透国内主流晶圆厂,有望迎来业绩的第二条增长曲线。鼎龙股份表示,未来增长的预期主要来自半导体新材料业务。 这次公司披露的两项产品——半导体封装PI及临时键合产品都是先进封装的主要材料,产品的成功投产以及预计订单的确定,表明公司有望在半导体先进封装材料产品上实现收入。目前能够供应先进封装材料的厂商主要集中在国外,临时键合胶核心厂商包括3M、DaxinMaterials、前三大厂商占有全球超40%的份额。光刻胶方面,基本被日本和美国行业领先企业所垄断,东京应化、杜邦、JSR和住友化学为行业四大龙头。鼎龙股份这次产品新进展,为先进封装的国产替代进程加快了脚步。 近年来,随着半导体封装规模的不断增长,其中先进封装比例不断提高,已成为行业重要的发展路径。根据Yole的数据,

  

• 湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年，2010年创业板上市（股票代码：300054）。是一家专业从事电子信息材料、集成电路设计及制程材料、光电显示新材料研发生产的国家高新技术企业、国家创新型企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、国家制造业单项冠军企业。总部位于武汉经济技术开发区。作为国内领先的半导体材料供应商，鼎龙始终将“面向国际高端、坚持科技创新、争创世界一流”作为企业使命。利用人才团队、技术积累、行业经验和技术平台，实现了全局CMP关键材料量产。旗下子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司CMP抛光垫，武汉鼎泽新材料技术有限公司CMP后清洗液、刻蚀后清洗液、CMP抛光液及研磨粒子，联合单位武汉鼎龙汇达材料科技有限公司金刚石修整盘等多款核心半导体材料产品已进入下游核心应用领域。未来，鼎龙控股将一如既往地专注于功能新材料、半导体及光电新材料及新技术的研究开发，形成办公耗材与半导体及光电耗材“双极并举”发展模式，推动行业发展和技术创新，致力于发展成为全球卓越的新材料供应商。

• 招聘范围主要集中在武汉、上海、无锡，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标5次，最近项目为：湖北鼎龙光电半导体材料成品仓库、研发试验大楼、研发试验大楼。