新阳硅密（上海）半导体技术有限公司完成10000.00万元的B轮融资，投资方为上海科创集团、国鑫投资、国兴投资。

2024-04-22 00:00:00 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司

• 潜客宝显示，近日，新阳硅密（上海）半导体技术有限公司完成10000.00万元的B轮融资，投资方为上海科创集团、国鑫投资、国兴投资。

  

• 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司是由上海新阳半导体材料股份有限公司、硅密新半导体技术（上海）有限公司共同重组于2016年4月，注册资金7800万元。公司专注于半导体湿发制程电镀设备和相关湿发装备的研发、生产、销售及服务。总部位于上海市松江区G60科创走廊，享受多项人才扶持政策。 公司主打自主研发设备：垂直电镀设备、水平电镀设备、化学电镀设备、清洗/去胶设备、供酸系统。并获得多项专利及软件著作权。公司具备经上海市技术中心认证的半导体电镀工艺专业级实验室。该实验室具有全套电镀实验设备，承接国家02专项，耗资1.2亿。 企业愿景：自主研发，打破国际技术封锁；降低成本，提供性价比极高的新型全自动电镀机台；平台枢纽，打造中国半导体电镀装备与工艺一体的核心供应商；工艺多元，引领新兴行业进入电镀互联网技术应用时代。

• 招聘范围主要集中在上海，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标4次，中标金额为2647.00（万元），最近项目为：湿法刻蚀机、中国电子科技集团公司第十四研究所基板深孔填充设备供货与服务采购项目【竞争性谈判】【重新招标】-结果公告、上海新阳半导体材料股份有限公司光刻胶技改项目I线步进曝光机设备采购项目成交公告。