新阳硅密（上海）半导体技术有限公司完成10000.00万元的B轮融资，投资方为上海科创集团、国鑫投资、国兴投资。

2024-04-22 00:00:00 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司

• 潜客宝显示，近日，新阳硅密（上海）半导体技术有限公司完成10000.00万元的B轮融资，投资方为上海科创集团、国鑫投资、国兴投资。

  

• 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司是由上海新阳半导体材料股份有限公司、硅密新半导体技术（上海）有限公司共同重组于2016年4月，注册资金7800万元。公司专注于半导体湿发制程电镀设备和相关湿发装备的研发、生产、销售及服务。总部位于上海市松江区G60科创走廊，享受多项人才扶持政策。 公司主打自主研发设备：垂直电镀设备、水平电镀设备、化学电镀设备、清洗/去胶设备、供酸系统。并获得多项专利及软件著作权。公司具备经上海市技术中心认证的半导体电镀工艺专业级实验室。该实验室具有全套电镀实验设备，承接国家02专项，耗资1.2亿。 企业愿景：自主研发，打破国际技术封锁；降低成本，提供性价比极高的新型全自动电镀机台；平台枢纽，打造中国半导体电镀装备与工艺一体的核心供应商；工艺多元，引领新兴行业进入电镀互联网技术应用时代。

• 招聘范围主要集中在上海，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标8次，中标金额为3599.78（万元），最近项目为：晶圆电镀台中标公告、晶圆电镀台中标候选人公示、清洗机。