晶合集成成功实现了55纳米芯片的量产，营收也首次突破百亿，境内外市场各占据了一半的市场份额。

2023-06-27 01:02:02 合肥晶合集成电路股份有限公司

• 晶合集成(688249.SH)于本月刚刚上市，但晶圆代工企业晶合集成向市场传利好。6月21日晚间，晶合集成发布了自愿性披露公告，宣布其55nmTDDI产品开发成功并实现大规模量产，预计今年将持续提升产能。此外，公司40nm高压OLED平台也取得了重大成果，预计年内将建置产能。如果一切顺利，晶合集成的经营业绩将继续保持快速增长。过去两年，晶合集成的经营业绩已经实现了快速增长，2022年公司营业收入首次突破百亿，而2019年营业收入只有5.34亿元。晶合集成聚焦全球市场，2022年，公司来自境内外市场收入占比几乎各占一半。公司的产品开发取得明显进展，以显示驱动为切入点，布局开发55nm制程技术平台，对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级。目前，公司已顺利完成55nmTDDI产品开发，且实现大规模量产，产能达到满载状态，成功进入LCD面板及智能手机市场。公司预计本年度将持续提升55nm产能，同时建置产能以满足客户需要。晶合集成在国内市场地位不凡，根据统计，截至2020年底，晶合集成已成为国内收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的中国大陆纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)，有效提高了中国大陆晶圆代工行业的自主水平。

  

• 合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。 公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。 项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。 晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

• 招聘范围主要集中在合肥、深圳，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标773次，招标金额为37070.24（万元），公司参与中标1次，最近项目为：合肥晶合2025-2026保险年度财产及责任一揽子保险项目答疑公告、合肥晶合2025-2026保险年度财产及责任一揽子保险项目磋商公告、合肥晶合集成电路股份有限公司企业年金受托管理服务项目磋商公告。