英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片 Tunnel Falls。
集微网消息，6月15日，英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，包含12个硅自旋量子比特(Silicon spin qubit)。该芯片是英特尔迄今为止最先进的硅自旋量子比特芯片，基于300毫米硅晶圆制造，采用EUV以及栅极和接触层加工技术等先进工艺。硅自旋量子比特本质上是一个单电子晶体管，大小约为50x50nm，比其它类型的量子比特小100万倍，并有望更快实现量产。英特尔利用先进的CMOS生产线可以提高良率和性能，目前 Tunnel Falls的良率达到了95%，实现了与CMOS逻辑制程接近的电压均匀性。英特尔表示，下一步将继续致力于提高 Tunnel Falls的性能，并将其和英特尔量子软件开发工具包(SDK)整合在一起，集成到英特尔的量子计算堆栈中。此外，基于制造Tunnel Falls的经验，英特尔已经开始研发下一代量子芯片，预计将于2024年推出。
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