深圳市信展通电子股份有限公司完成新三板融资

2023-09-08 00:00:00 深圳市信展通电子股份有限公司

• 潜客宝显示，近日，深圳市信展通电子股份有限公司完成新三板融资。

  

• 公司成立于2002年，是一家半导体分立器件及集成电路生产商，信展通（X·T）品牌，已经国内外知名品牌，公司对封装技术与测试技术进行研究与创新，为客户提供专业的分离器件与集成电路封装、测试解决方案。公司位于深圳市福永街道、深圳国际机场旁边，与空港物流基地相连，毗邻广深高速和福永港，交通十分便捷。公司厂房面积20,000多平方米，拥有专业的管理团队和一大批经验丰富的资深工程技术人员并全面推行ISO9001:2008质量管理体系。 公司成立以来不断引起国际先进的生产设备，持续加大自动化投入、坚持工艺创新、强化信息化建设，公司目前拥有5条先进的半导体封装测试封线，生产的产品包括SOD-123、 SOD-323、SOT23、SOD-523、SOT23-3/5/6等封装方式，年产能达到120亿只/年，公司将不断完善SOT系列产品结构的同时正在研发的产品有SOP系列，LQFP系列，DFN，QFN，以及TO系列，到2020年，公司总的封装，测试总产能将达到300亿只/年，将迈入全国领先的封装测试企业之列。 公司坚持以“品质第一，顾客至上，追求卓越，持续改进”的品质方针宗旨，以服务客户为目标，不断创新，追求卓越，是产品质量不断稳定提高，深受好评，位于同行业领先地位。信展通（X.T）品牌二极管已成长为国内外知名品牌。产品广泛应用于照明、电源适配器、计算机、电视机、通讯器材、平板电脑、汽车电子以及小家电等行业。 基于公司战略布局，产业升级，打造高质量半导体产业链条，公司于2023年成立佛山市信展通电子有限公司全资控股子公司，位于佛山市北滘镇，注册资本为1亿元人民币，自建智能化产业园，配套设施健全，占地面积30000多平方米，交通十分便利，地处3号地铁线（广教站）、7号地铁线（北滘公园站），是一家集芯片研发设计、产品封装测试和销售一体的半导体分立器件制造商。

• 学历要求为大专的岗位。