生成式AI正在推动GPU和其他计算硬件的发展，同时也引起了网络芯片领域的新一轮竞争。

2023-06-30 01:08:00 思科（中国）有限公司

• 电子发烧友网报道(文/周凯扬)随着生成式AI的热度不断增加，横向扩展AI训练与推理性能成为云服务厂商、数据中心以及互联网厂商追求的目标。庞大的GPU基数在当下几乎可以和强大的AI算力画上等号。然而，真正将这些GPU连接起来的，还是靠以太网交换机、路由这类网络芯片。随着数据中心解耦趋势愈发明显，网络芯片厂商都开始新一轮的军备竞赛，诸如博通、美满和思科等厂商都已经加快了新品推出的节奏。 博通Tomahawk系列网络芯片是12年来耕耘数据中心网络芯片的博通推出的首个量产51.2Tbps交换带宽的芯片。今年三月，Tomahawk 5系列芯片正式发布，实现了更高的端口密度，可以实现256高性能AI/ML加速器之间的单跳连接，且每个都能做到200Gbps的网络带宽。这大大提高了数据中心的AI训练和推理的负载吞吐效率，尤其是日益流行且愈发复杂的生成式AI模型。 Trident和Tomahawk芯片路线图 / 博通 在物理设计上，Tomahawk 5采用了如今已经趋近成熟的共封装光学(CPO)方案，相较过去的光模块在前端面板插拔的方案，CPO选择将网络交换芯片和光模块封装在一起。这一封装方案结合5nm的芯片工艺，将功耗进一步降低了30%。另外值得一提的是，博通的第三条网络芯片产品线，Jericho，也在近期迎来了新品Jericho3-AI。相比以高带宽为重心的Tomahawk产品线，和主打更多功能性的Trident产品线，Jericho往往以较低带宽、深度缓存和高可编程性著称。而Jericho3-AI虽然确实是28.8T的以太网交换机芯片，却针对AI训练负载做了特殊的优化，更高的端口密度使得Jericho3-AI可以在单个集群中连接32000个GPU，并做到800Gbps的连接带宽表现。博通甚至将其与英伟达自己的InfiniBand方案对比，Jericho3-AI在完成时间上有着10%左右的优势。

  

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