三星和高通携手实现全球首个5G载波聚合连接,在FDD频段上实现两路上行载波和四路下行载波的同时运行。这项技术使得5G网络能够更好地支持多用户场景,提高网络容量和性能。

2023-09-11 00:00:00 高通公司

• 本文介绍了高通骁龙X75在5G频段上的应用成果。骁龙X75利用仅35MHz带宽的5G频段（FDD频段n71和n70），实现200Mbps上行峰值速度，并利用75MHz带宽的5G频段（FDD频段n71、n70和n66），成功实现1.3Gbps下行峰值速度。此外，全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统利用75MHz带宽的5G频段（FDD频段n71、n70和n66），成功实现1.3Gbps下行峰值速度。这项成果是由高通技术公司联合三星电子共同宣布的，展示了双方在5G技术上的领先优势，为未来提升5G性能和灵活性铺平道路。此次测试采用搭载骁龙®X75 5G调制解调器及射频系统的智能手机形态测试终端，以及三星支持先进载波聚合技术的5G双频段和三频段无线设备完成。随着越来越多的消费者使用视频上传、视频会议、社交媒体分享和云应用等需要更高速的上行链路性能的应用，行业对于提升上行链路容量的需求不断增长。此项成果能够帮助拥有碎片化FDD频谱资产的运营商提高灵活性，为众多市场和网络的更多消费者带来更快的上传速度。

  

• 公司参与招标1次，最近项目为：高通公司资产评估审计服务1采购候选人公示。