博威合金在热管理论坛上分享了一种创新的手机均温板散热方案,获得了与会者的广泛关注和好评。

2023-09-25 14:55:54 宁波博威合金材料股份有限公司

  • 9月23日,第四届中国5G热管理产业高峰论坛在深圳成功举办。本次论坛聚集了华为、小米、立讯、中国科学院、华中科技大学、西安交通大学等企业与科研机构的代表,共同探讨了VC均温板、高导热界面材料、液冷、两相流、石墨烯等产业热点。 在会议上,博威合金分享了其关于铜合金在散热领域应用的研究。铜合金作为手机VC均温板部件的关键选材,其强度、热导率、抗高温软化性能与终端设备散热效果密切相关。尤其是在超薄趋势下,市场渴求高屈服强度的均温板材料。博威合金还展示了boway 19000 VC均温板材料的制造亮点与应用展望。在生产制造上,通过工艺制程的迭代升级,解决了VC蚀刻因应力释放不均导致的翘曲问题。扩散焊/钎焊之后的特殊工艺处理,则实现了VC产品屈服强度的显著提升,满足VC产品大面积,轻薄化的设计需求。 在市场应用上,boway 19000作为VC散热产品的关键用材,可匹配智能手机大容量,高功耗的散热需求,被广泛用于各大知名品牌的主流机型中。

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