长电科技： 随着 Chiplet 封测技术的突破和量产化，异构异质 SiP 技术也加速渗透到 SoC 开发的领域。 Chiplet 封测技术是指将多个芯片封装在一起，以实现单个 SoC 的功能。随着 Chiplet 技术的突破和量产化，异构异质 SiP 技术也开始在 SoC 开发领域得到广泛应用。这种技术可以将不同的芯片功能整合在一起，从而提高 SoC 的性能和效率。

2023-06-30 18:01:54 江苏长电科技股份有限公司

• 长电科技(600584)在投资者关系平台上回答了投资者的问题。其SiP技术广泛应用于射频前端、低功耗蓝牙、WiFi、雷达、传感器、电源管理芯片及存储等多种半导体器件。公司还与多家海内外大客户进行高密度SiP领域的技术合作，具备完善的SiP技术平台及针对不同下游应用的丰富产品量产经验。根据差别迥异的终端应用场景，为客户提供定制化的智能终端SiP封测解决方案，提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务，具备高密度集成、高产品良率等显著优势。公司还率先推出了双面SiP技术，相较单面SiP进一步缩小器件40%的面积，缩短信号传输路径并降低材料成本。公司还有灵活的共形和分腔屏蔽技术，有效提高封装模组的EMI性能。但最近90天内共有18家机构给出评级，买入评级18家；过去90天内机构目标均价为41.79。近3个月融资净流出3.75亿，融资余额减少；融券净流出4313.06万，融券余额减少。长电科技(600584)的主营业务是集成电路封装测试、分立器件制造销售，主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

  

• 江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。中高级技术员工占员工总数40%。公司于2003年6月在上交所A板成功上市（股票代码600584）。公司已形成年产分立器件250亿只；集成电路75亿块的能力；4-5”分立器件芯片100万片的能力。

• 招聘范围主要集中在上海、无锡、深圳，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标745次，招标金额为5370.17（万元），公司参与中标2次，最近项目为：江苏长电科技股份有限公司主体厂房(幢号7)外立面改造项目二期批前公示、江苏长电科技股份有限公司长电科林污水站三级能效电机更换二级能效公告、江苏长电科技股份有限公司长电科技滨江厂区绿化，景观改造公告。