台积电发布了一个名为 3Dblox 开放标准的 2.0 版本，这个标准旨在简化 3D 芯片设计。

2023-10-02 13:49:48 台积电（中国）有限公司

• IT之家10月2日报道，据台湾媒体报道，台积电在OIP2023（开放创新平台生态系论坛）上公布了下一代全新的3Dblox2.0版本开放标准。台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，台积电以联盟方式协助产业整合，帮助客户加速跨入AI新世代。报道称，两大AI芯片大厂中，AMD的MI300系列已开始导入3Dblox封装架构，英伟达下一代GPU B100预计将于明年下半年导入。IC设计业者表示，半导体走向异质整合与小芯片（IT之家注：芯粒）架构，台积电建立标准将使得芯片设计更为简化，有助于产业竞争力提升。从业者指出，芯片发展过去走在摩尔定律的轨道上，制程突破关键在于2D层面的微缩技术，但随着物理极限来临，半导体效率为求突破，进入3D堆叠新发展阶段。继2.5D封装制程CoWoS获得英伟达青睐，且产能供不应求后，台积电积极建立下一代封装3Dblox的开放标准，有望缩短客户从架构到流片的开发流程。台积电董事长刘德音日前特别说明了3D Blox标准。而台积电去年推出3Dblox开放标准，旨在为半导体产业简化3DIC设计解决方案，并将其模组化。台积电副总经理余振华博士透露，台积电发展各种3DIC技术，为的就是要让电路之间的距离越拉越近，“未来甚至还有一个可能性，让两种不同的芯片长在一起” 。他分析，过去15年半导体产业的效能提高三倍，趋势会持续下去，也相当于向全球半导体产业，提出15年后再提高三倍芯片效能的台积电曲线。

  

• 台积电介绍-台积公司成立于1987年-世界500强-2018年全球最赚钱的公司28位-台积电拥有258种制程技术，为465个客户生产9920种不同产品-台积电拥有48.1%市场占有率-全球最大的专业集成电路制造服务公司台积电（中国）有限公司介绍2003年，台积电(中国)有限公司位于上海市松江经济技术开发区内，是其全球布局中重要的一环。                                                                                                          台积电中国致力于开拓大陆的晶圆代工市场，增进客户在大陆及全球半导体市场的竞争力。在大陆半导体行业起积极作用，并协助大陆集成电路设计业尽速做实做强，使大陆的集成电路产业链更趋完整。

• 招聘范围主要集中在上海、南京、北京，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为硕士的岗位。

• 公司参与招标1次，最近项目为：松江区2019年11月“双随机、一公开”抽查单位公示。