乐成智能科技（苏州）有限公司完成天使轮融资，投资方为德沪涂膜。

2023-06-13 00:00:00 乐成智能科技（苏州）有限公司

• 潜客宝显示，近日，乐成智能科技（苏州）有限公司完成天使轮融资，投资方为德沪涂膜。

  

• 公司参与中标1次，中标金额为40.00（万元），最近项目为：[招设2024C00490]激光刻蚀机网上比选采购评审结果公示。