直击多家半导体相关厂商IPO最新进展： - 多家半导体厂商已宣布IPO计划，并最新进展。 - 这些公司的IPO时间、规模和融资金额等细节均备受关注。 - 市场参与者纷纷关注这些公司的IPO进展，并试图了解其市场表现和前景。

2023-06-14 14:30:00 华海清科股份有限公司

• 近日，多家半导体企业IPO迎来最新进展，信芯微、豪恩汽电、蓝箭电子、先锋精科、毅兴智能、新莱福在列。其中，信芯微科创板IPO获受理，募资15亿元投建MCU/显示芯片等项目。 信芯微是一家专注于显示芯片及AIoT智能控制芯片的Fabless模式芯片设计公司，致力于为各类显示面板及显示终端提供显示芯片解决方案，并为智能家电等提供变频及主控解决方案。同时，公司还是国内少数通过头部大家电厂商系统验证的变频及主控 MCU供应商之一。 2020-2022年，信芯微实现营业收入分别为2.56亿元、4.68亿元、5.35亿元；对应的净利润分别为-1336.59万元、7526.60万元、8397.40万元，营收及净利润均实现增长。 信芯微此次IPO拟募资15亿元，投建于IT及车载显示芯片研发升级及产业化项目、大家电、工业控制及车规级MCU芯片研发升级及产业化项目、发展与科技储备基金。其中，IT及车载显示芯片研发升级及产业化项目拟对TCON芯片、显示驱动芯片、显示器SoC芯片等显示芯片的关键技术进行持续研发，产品将用于笔记本电脑、显示器及车载终端等领域；大家电、工业控制及车规级MCU芯片研发升级及产业化项目拟对大家电、工业级和车规级 MCU 芯片的关键技术进行持续研发，产品将用于大家电、工业控制及汽车领域。 此外，证监会同意了佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”)创业板IPO注册申请。公开资料显示，蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。该公司主要产品为三

  

• 公司简介： 华海清科股份有限公司（股票代码：688120）是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。 核心团队成员来自半导体行业专业人才，公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。 华海清科依靠国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺试验条件，致力于为半导体领域的企业提供先进的设备及工艺的集成解决方案，遵循“科技服务社会”的公司宗旨，持续以优良的品质和卓越的服务赢得国内外用户的信赖，逐步发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。

• 招聘范围主要集中在天津、北京、武汉，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标13次，招标金额为95022.19（万元），公司参与中标96次，中标金额为29543.85（万元），最近项目为：华海清科化学机械抛光机项目生产配套工程供电工程施工中标结果公告、华海清科化学机械抛光机项目生产配套工程供电工程施工公开招标公告、华海清科股份有限公司半导体晶圆颗粒检测设备一台。