集微网消息,6月17日,广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟表示,芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段,已生产出包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品,测试数据良好,并陆续交付多家主机厂和客户送样验证。 目前,芯粤能已签约COT客户10余家,并即将完成4家客户规格产品量产。该公司计划在今年年底前完成月产1万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建设。 此外,2021年,芯粤能项目落户南沙,总投资75亿元,分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线,是目前国内最大的专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目,被列入广东省2022年和2023年重点建设项目。 广东芯粤能半导体有限公司是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业,产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件,应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。
广东芯粤能半导体有限公司(筹)由世界500强企业吉利汽车参与投资。项目主要面向新能源汽车及相关应用领域的碳化硅(SiC)芯片产业化,包括芯片设计、芯片工艺研发与规模化制造等。碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体器件是电力电子领域革命性的成果。其广泛应用于新能源、智能电网、物联网、电力电子等领域。宽禁带半导体是国家 2030 规划和“十四五”国家研发计划确定的重要发展方向,被视作我国半导体产业弯道超车的重点产业。分别被广东省、广州市、南沙区列为重点项目。主营业务面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发的Foundry公司 ,为新能源汽车领域和工控领域的IDM、设计公司、汽车和工业领域终端客户提供芯片制造代工服务。公司规模注册资本:4亿人民币,投资75亿 ,占地150亩,约20万平方米 。管理技术团队:由主导过国内领先的主流晶圆厂建设营运的高管构成,拥有碳化硅芯片大规模运营的丰富经验 ;技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家组成,在碳化硅领域具有前瞻性的技术研发能力。服务领域新能源汽车领域 ;工业电源领域、逆变器、伺服器、充电桩等 ;智能电网、光伏、风能发电领域。
招聘范围主要集中在广州,主要招聘经验要求为3-5年,学历要求为本科的岗位。
公司参与中标2次,中标金额为675.00(万元),最近项目为:广州市规划和自然资源局南沙区分局2023NGY-10地块国有建设用地使用权网上挂牌出让成交结果公示、南瑞联研2022年自研IGBT及SiC芯片委外代工框架成交公告。