中国电科43所开发的三代半导体封装工艺在航空航天领域实现了国内首次应用。

2023-06-25 18:42:20 中国电子科技集团有限公司

• 中国电科43所进行了多项技术升级，成功实现了活性金属钎焊(AMB)基板一体化封装工艺，相关技术指标达到国际先进水平，该工艺可以应用于三代半导体领域。43所在此基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品，实现了航空航天领域的国内首次应用。 AMB基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域，解决了模块整体散热等问题，实现了产品封装体积、重量的有效降低和载流能力的大幅提升。 下一步，43所将进一步完善产品谱系、拓展产品类型，聚力开发新材料制备技术，实现AMB产品全产业链自主研发，助力我国大功率模块产业快速发展。同花顺财经(ths518)提供获取更多机会。

  

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