中国电科43所进行了多项技术升级,成功实现了活性金属钎焊(AMB)基板一体化封装工艺,相关技术指标达到国际先进水平,该工艺可以应用于三代半导体领域。43所在此基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品,实现了航空航天领域的国内首次应用。 AMB基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域,解决了模块整体散热等问题,实现了产品封装体积、重量的有效降低和载流能力的大幅提升。 下一步,43所将进一步完善产品谱系、拓展产品类型,聚力开发新材料制备技术,实现AMB产品全产业链自主研发,助力我国大功率模块产业快速发展。同花顺财经(ths518)提供获取更多机会。
根据十四所科研生产需要,由南京鼓楼人力资源服务中心以劳务代理形式对社会公开招聘,有相关事项:一、报名所需材料:携带符合所述报名条件的相关材料。二、报名时间及地点:时间:2004-10-15日、18日、19日地点:10月15日在鼓楼区人力资源市场(愿鼓楼职业介绍所,管家桥24号四楼)报名。其他时间在中国电子科技集团公司第十四研究所人事组织处报名(地点:古平岗4号,电话:83772091)。
招聘范围主要集中在北京,学历要求为本科的岗位。
公司参与招标230次,招标金额为484052.76(万元),公司参与中标66次,中标金额为7456.66(万元),最近项目为:中国电科新一代广域网运营商线路租赁服务项目招标公告、中国电子科技集团有限公司流程体系建设咨询服务招标项目中标候选人公示、中国电子科技集团有限公司2025年通用IT设备及外部设备集中采购项目第07,09,12包(二次)废标公告。