宏昌电子子公司拟与晶化科技就FCBGA载板使用之增层膜开发项目展开合作。

2023-06-26 17:31:01 珠海宏昌电子材料有限公司

• 宏昌电子(603002)(603002.SH)公告，公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司(甲方)与晶化科技股份有限公司(乙方)经友好协商，达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》(统称“合作事项”)。甲方委托乙方研究开发FCBGA载板使用之新型增层膜项目。据悉，该协议/合同约定的合作项目为“先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料(该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉及FCCSP〈倒装芯片级封装〉先进封装制程使用之载板中)，或特定产品开展密切的研发及销售”，可能项目研发转化进程较长，存在实际项目结果不达预期的风险。

  

• 招聘范围主要集中在珠海，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为大专的岗位。

• 公司参与招标9次，公司参与中标13次，中标金额为2417.45（万元），最近项目为：珠海宏昌电子材料有限公司建设工程项目（灌装站扩建）规划条件核实批前公示、珠海宏昌电子材料有限公司建设用地规划许可批后公告、珠海宏昌电子材料有限公司建设用地（三类工业）规划许可批前公示。