成都士兰半导体制造有限公司完成股权投资融资，投资方为国家集成电路产业投资基金。

2023-05-29 00:00:00 成都士兰半导体制造有限公司

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• 成都士兰半导体制造有限公司和成都集佳科技有限公司隶属于杭州士兰微电子股份有限公司，是专门从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，是国内***在主板上市的集成电路IDM型企业。成都士兰和成都集佳定位为中高端市场的专业封测代工厂，公司重点发展功率器件、功率模块封装和测试业务，力争成为西部最具规模的半导体功率器件、功率模块的制造基地，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。“细微世界，博大空间”。士兰秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，邀您共创美好未来。在士兰，每位员工都可享受：1、宽带式的薪酬体系；2、五险一金（五险：养老、医疗、失业、工伤、生育保险；一金：住房公积金）；3、大病补充保险；4、免费住宿；5、每月餐补；6、带薪年休假；7、温馨的节假日礼品或礼金；8、团队建设专项费用。公司位于成都市金堂县淮口镇的成阿工业园区内，工作地点也在这里！非诚***！！。

• 招聘范围主要集中在成都，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为大专的岗位。

• 公司参与招标1次，公司参与中标1次，中标金额为10307.51（万元），最近项目为：LED芯片制造基地落户成都、（西南联交成2024第3459号）成都士兰半导体制造有限公司2.52%股权。