近日,瓴盛科技宣布获得2.27亿元战略投资,出让7.042%的股份,投资方包括格科微、电连技术等。作为一家专注于中低端芯片的SoC芯片研发商,瓴盛科技在移动通信和人工智能物联网两个领域持续高研发投入,提供包括芯片、硬件元器件、整机设计、软件和上层应用在内的整体解决方案。该公司是当前国内少数同时具备移动通信及人工智能物联网主芯片SoC设计资质的企业。
瓴盛科技有限公司于2018年5月成立。由北京建广资产管理有限公司、大唐电信科技股份有限公司、高通(中国)控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资,注册资本为29.8亿人民币。公司致力于成为世界级的芯片设计企业,依托业内领先的技术平台,快速融入产业生态,赋能本地技术创新,与合作伙伴共同成长。公司立足中国、面向全球市场,主要提供智能手机芯片组、多元化智能物联网解决方案等的设计、封装、测试、客户支持、销售、技术咨询等业务。公司理念是通过提供应用于智能终端的产品、服务和解决方案,满足市场和广大客户的期望值,实现股东和利益相关者价值***化,为万物互联的社会做出贡献。 目前公司拥有员工约500名,在上海、北京、成都、香港均设有分支机构,上海立可芯半导体科技有限公司为瓴盛科技有限公司全资子公司。
招聘范围主要集中在上海、成都、北京,主要招聘经验要求为3-5年,学历要求为本科的岗位。
公司参与招标1次,最近项目为:瓴盛科技有限公司6.701%股权:GD02021DF300130。