芯邦科技IPO计划失败,芯片行业再次遭遇挫折。不过,该公司仍在冲刺科创板,计划通过重新规划其业务结构来提高其市场竞争力。

2023-10-20 18:17:08 深圳芯邦科技股份有限公司

• 10月19日,上交所公布对深圳芯邦科技股份有限公司(简称“芯邦科技”)科创板IPO终止审核的决定,原因是公司及保荐机构9月21日申请撤回申报。芯邦科技IPO申报今年6月获得受理,原计划募资6亿元。今年7月公司收到首轮问询,但直到撤回IPO时,上交所网站都未公布问询问题及回复。 芯邦科技是一家技术平台型集成电路设计公司,通过自主研发、长期积累形成了基于自研指令集的专用处理器、Flash控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等一系列可复用技术。芯邦科技主要产品为数模混合SoC芯片,主要包含移动存储控制芯片、智能家电控制芯片和UWB高精度定位芯片三条产品线,其中移动存储控制芯片和智能家电控制芯片已实现规模销售。 在UWB相关技术及高精度定位芯片领域,芯邦科技承接了“重2022N035UWB+BLE双模芯片关键技术研发”“重2022044厘米级高精度室内定位超宽带芯片关键技术研发”两项深圳市关键技术攻关项目,目前完成了芯片的前后端设计及验证工作,即将进入流片阶段。在智能家电控制芯片领域,芯邦科技已成功进入了美的、苏泊尔(002032)、长虹美菱(000

  

• 招聘范围主要集中在深圳、佛山，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。