合肥颀中科技股份有限公司完成242000.00万元的IPO融资

2023-04-20 00:00:00 合肥颀中科技股份有限公司

• 潜客宝显示，近日，合肥颀中科技股份有限公司完成242000.00万元的IPO融资。

  

• 合肥奕斯伟封测技术有限公司是一家半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试技术公司，隶属半导体产业下游之封装测试业，是目前国内驱动IC全制程的封装测试公司。

• 公司参与招标12次，招标金额为15034.08（万元），最近项目为：高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次）、高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次）、高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次）。