芯祥科技（合肥）有限公司完成天使轮融资，投资方为合肥高投、硅港资本、合肥市产投集团。

2023-06-15 00:00:00 芯祥科技（合肥）有限公司

• 潜客宝显示，近日，芯祥科技（合肥）有限公司完成天使轮融资，投资方为合肥高投、硅港资本、合肥市产投集团。

  

• 芯祥科技于2022年12月底设立，专注于工业和车规级BMS芯片，电源芯片及可编程模拟芯片的研发与销售，公司将于2023年起陆续量产工业和车规级可编程模拟芯片，电源芯片和BMS AFE芯片等。公司产品可以广泛应用于新能源储能，汽车，工业及电动工具等。公司的3位创始人均来自于NXP，并具有创业公司成功经验，平均具有逾17年以上的芯片研发和市场销售经验，具有从0-1的产品研发及量产经验，年出货量超2亿颗。

• 学历要求为硕士的岗位。