北京天科合达半导体股份有限公司完成Pre-IPO融资，投资方为国铸资产、京铭资本。

2023-02-13 00:00:00 北京天科合达半导体股份有限公司

• 潜客宝显示，近日，北京天科合达半导体股份有限公司完成Pre-IPO融资，投资方为国铸资产、京铭资本。

  

• 北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。总部设在北京市大兴区生物医药基地，目前公司拥有一家分公司：北京天科合达半导体沈阳分公司，两家全资子公司：新疆天科合达蓝光半导体有限公司与 江苏天科合达半导体有限公司。

• 招聘范围主要集中在北京、徐州，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标108次，招标金额为280690.49（万元），公司参与中标24次，中标金额为1642.08（万元），最近项目为：8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-RCA清洗机国际招标澄清或变更公告(1)、8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-自动化运输线评标结果公示公告(1)、8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-自动化运输线。