2023年6月29日,中国最大的半导体年度盛会——SEMICON CHINA 2023于上海新国际博览中心正式开展。屹立芯创首次完整地展示了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族,成熟的国产化智能封装除泡设备和创新真空贴压膜设备,带来多领域的气泡整体解决方案,吸引了众多观展客户驻足洽谈。 1. 创新除泡品类 助力行业发展:屹立芯创旨在打造完整且先进的除泡品类产品体系,始终坚持科技革新,不断拓展产品应用能力,专注提升封装产品的良率。20余年的行业经验,以更精准、更高效、更全面的业务能力,为客户提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案,也为先进封装带来智能除泡的更多可能。 2. 掌握核心科技 赋能应用场景:屹立芯创已实现设备国产一体化进程,位于南京江北新区的公司总部基地,配套半导体先进封装联合研发实验室、研发中心、应用服务、数字智慧工厂等,提供从研发-测试-生产-售后的全流程服务。屹立芯创除泡品类全系产品家族均已实现国内定制化量产。并于全国多地布设研发应用中心与应用服务平台,快速响应客户需求,规避不可控风险。 3. 卓越设备实力 荣获SEMI产品创新等奖项:SEMICON CHINA是SEMI(国际半导体设备与材料协会)在中国的常驻机构,SEMI CHINA于开展当天,对屹立芯创的卓越设备实力进行了表彰,颁发了“产品创新奖”和“展台设计大奖”。
招聘范围主要集中在南京,主要招聘经验要求为1-3年,学历要求为硕士的岗位。
公司参与招标4589次,招标金额为313369.16(万元),公司参与中标285次,中标金额为6778.54(万元),最近项目为:南京邮电大学2025年4月(第2批)政府采购意向公告-南京邮电大学电子与光学工程学院高速多光阱纳米光镊系统、南京邮电大学2025年4月(第1批)政府采购意向公告-南京邮电大学电光柔院半导体图示仪设备采购、服务器显卡。