华为宣布大幅上调今年手机出货量目标，相关供货商有望获得更多关注。
华为上调2023年手机出货量目标至4000万部，而年初设定的目标为3000万部。2022年，根据市场研究机构Omdia的数据，华为手机出货量仅为2800万部。IDC数据显示，2023年一季度全球智能手机出货量2.7亿部，同比下降15%，环比下降11%。值得注意的是，华为成为目前唯一一家上调出货目标的手机厂商，苹果等主要手机厂商基本以砍单为主。杰华特获华为哈勃入股，公司在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系，并逐步拓展信号链芯片产品。赛微电子与武汉敏声以共同购置设备的方式合作建设北京8英寸BAW滤波器联合产线，已于2022年底实现通线。利和兴(301013)公司与华为主要在移动智能终端、通讯基站等多个领域进行合作，其中移动智能终端类主要为应用于手机等移动智能终端的检测类及制程类产品，华为是公司最大核心客户。大富科技(300134)公司子公司大富方圆是华为折叠屏手机转轴核心部件的主要供应商。
北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月，于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”。 赛微电子是全球知名、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的优秀企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造企业。近年来，公司与TELEDYNE MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）等厂商一直保持在MEMS芯片纯代工核心梯队，2019年至2023年，公司在全球MEMS纯代工厂商排名中均位居首位。2023年，公司在全球MEMS厂商综合排名中位居第27位。
招聘范围主要集中在北京，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。
公司参与招标1次，公司参与中标4次，最近项目为：赛微电子：关于参股子公司完成工商变更登记的公告、中国石油物联网重点实验室建设(集团)动力设备作业装置及导航定位产品采购（包2）、航空数字相机摄影测量系统中标结果公告(1)。
