上海先楫半导体科技有限公司完成10000.00万元的股权投资融资，投资方为三旺通信、钛铭资本、天堂硅谷、弘础投资。

2024-06-19 00:00:00 上海先楫半导体科技有限公司

• 潜客宝显示，近日，上海先楫半导体科技有限公司完成10000.00万元的股权投资融资，投资方为三旺通信、钛铭资本、天堂硅谷、弘础投资。

  

• 成立于2020年8月上海张江高科技园区，在天津设有子公司，在苏州，南京，深圳设有办公室。产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。目前研发人员50余人，90%拥有硕士以上学历，博士数名；研发团队核心骨干和主要成员均来自于著名跨国半导体公司，在一起磨合十年以上。首款高性能MCU产品 HPM6700 系列于2021年11月发布，性能达到世界先进水平；已量产出货。已申报10项有关高性能嵌入式芯片设计的专利.。

• 招聘范围主要集中在上海、天津、苏州，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。