金溢科技参编的《车载模组技术发展白皮书》正式发布，为智能网联发展助力。

2023-07-03 15:17:28 深圳市金溢科技股份有限公司

• 《车载模组技术发展白皮书》的主要内容包括：金溢科技的车载模组技术在车联网车路协同领域的应用，车载模组的通信技术、业务能力、硬件接口、软件架构及测试认证等关键技术和能力的探讨，以及未来车联网车路协同技术创新、产品开发和应用拓展的方向。该白皮书由中国移动研究院牵头，金溢科技、高通、中兴通讯等多家产业合作伙伴共同参与。随着汽车电动化、网联化、智能化的发展，汽车电子电气架构正逐渐向域集中甚至高度集成的整车集中式架构演进，车载模组作为智能网联汽车与外界通信的重要载体，也将由单一通信模组向智能化、融合化发展，汇聚车辆的感知、通信、计算、智能、控制等能力，实现汽车基本信息、传感器等数据采集与计算，以及人-车-路-网-云-图的全方位协同，从而满足车联网数据传输、智能座舱、智能驾驶等应用。本次发布的白皮书深入分析智能网联汽车市场、产业以及技术发展趋势的基础上，提出了车载通信模组、车载智能模组、车载全能模组的概念，并结合车联网的应用场景需求，探索模组通信技术、业务能力、硬件接口、软件架构、测试认证等关键技术和能力，为车载模组产业发展提供参考。

  

• 招聘范围主要集中在深圳、广州、佛山，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标11次，招标金额为293.05（万元），公司参与中标371次，中标金额为175152.36（万元），最近项目为：新型车网联通信技术广东省工程研究中心、2022年4月21-22日中国高速公路信息化大会暨技术产品博览会展台搭建 招标项目、金溢科技实验室配件采购招标项目评标结果公示。