AMD CPU IO Die 演进展示了高速接口 IP 发展趋势。 AMD CPU IO Die 演进：从最初单一的高速接口到多个接口的发展，再到集成化的趋势。这些接口包括高速存储器接口、I/O 接口和总线接口等，为高速接口 IP 提供了更多的选择和灵活性。随着技术的不断进步，高速接口 IP 的性能也不断提高，以满足越来越多的应用场景。

2023-05-17 14:50:00 常州亚玛顿股份有限公司

• 在前文《片内封装级互联—奎芯Chiplet D2D 接口技术》中有提及Chiplet其实不是新技术了，FPGA很早的时候就采用 Chiplet 技术，甚至用了 3D 的封装，但是这些产品的出货量比较小，也不具备典型性，直到 15、16 年 AMD zen 系列处理器出来后，这个技术才被广泛的传播开来。所以小编今天想从 AMD 霄龙处理器对外发布的一些公开信息中，通过分析 AMD 霄龙处理器内部 Chiplet 结构的演变，来看看能有什么新发现。 在分析之前，需要先明确一点：Chiplet 技术并不是新技术，它在 FPGA 时代就已经存在。但是，由于它的出货量较小，不具备典型性，直到 15、16 年 AMD 的 zen 系列处理器出来后，才被广泛关注。 从zen2架构到zen3架构的改变是非常大的，比如将原来 zen2 CCX 中三级缓存 16MB+16MB 拆分设计改成 1个 32MB+，以降低内核对三级缓存的访问延迟。3代霄龙的IOD 从 2 代采用的GF14nm 工艺升级到 12nm 工艺，能够获得更紧凑的面积和更低的功耗，但是结构和功能并没有明显的改变。 霄龙4 代相比 3 代提升还是很明显的，首先支持最大核心数从 64 核提升到 96 核，也就是单 IOD 最多可支持 12 个CCD 的组合，一共有 13 个 Chiplet 小芯片构成。此外，CCD 也升级到 5nm,IOD 的升级尤为明显，由于GF 不再涉足 7nm FinFET 及更先进的工艺，IOD 也采用了台积

  

• 常州亚玛顿股份有限公司(股票代码：002623)是2006年成立的高新技术企业，2011年在深交所上市，主要生产光伏玻璃、光伏组件、超薄电子玻璃等，现有1200余名高素质的员工，年销售额17亿元。 公司成立伊始就坚持科技创新，注重企业管理和产品质量，是国内首家研发和生产应用纳米材料在大面积光伏玻璃上镀制减反膜的企业。 公司十分重视人才的引进、培养和使用，建立了省级重点实验室、省级工程技术研究中心、市级光伏功能性材料与技术重点实验室等，并与复旦大学、上海交通大学、中科院等单位建立了紧密有效的产学研合作平台。 公司福利待遇： 1、五险一金，享受加班费、夜班费、绩效奖金、高温费、工龄工资、年终奖等； 2、免费工作餐，廉租空调独卫公寓楼宿舍； 3、生日卡、节假日福利、年休假、转正报销入职体检费用等。 公交路线：“15路、315路”至“史家桥西”下；“1111”至青龙公交站向东300米。

• 招聘范围主要集中在滁州、常州，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为大专的岗位。

• 公司参与招标17次，招标金额为16382.89（万元），公司参与中标6次，中标金额为9092.99（万元），最近项目为：光电玻璃设计、制造、检测服务基地项目直接发包告知、光电玻璃设计、制造、检测服务基地项目直接发包告知、常州亚玛顿股份有限公司。