成都中嵌自动化工程有限公司完成B轮融资，投资方为龙芯中科。

2024-06-05 00:00:00 成都中嵌自动化工程有限公司

• 潜客宝显示，近日，成都中嵌自动化工程有限公司完成B轮融资，投资方为龙芯中科。

  

• 公司依托中科院自动化研究所，中嵌科技一直专注于高性能嵌入式计算技术及工业互联技术应用研究及产品开发。 公司致力于将高性能、低功耗、低成本、小体积嵌入式计算技术应用于工业控制、能源、智能制造、工业物联、航空航天、防务等领域，为客户提供工业自动化产品、技术，以及工业互联网平台整体解决方案。 随着“工业4.0 ”浪潮的到来和“中国制造2025”战略的提出，我们将继续致力于为客户以更高的效率实现应用创新!。

• 招聘范围主要集中在成都、常州、北京，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标59次，中标金额为4301.64（万元），最近项目为：设备数据采集系统中标公告、设备数据采集系统中标候选人公示、结果公告-ZXGK-2024QLH11-FW09。