赛微电子：积极看好智能传感行业的发展趋势，持续拓展MEMS工艺平台，助力我国相关产业迈向更高水平。

2023-09-14 17:18:00 北京赛微电子股份有限公司

• 赛微电子控股子公司赛莱克斯北京首席科学家Yuan Lu博士介绍了北京FAB3所拥有的硬件、研发方向、知识产权、代表性工艺技术以及如何构建MEMS共性关键技术工具箱。 赛微电子董事、副总经理、董事会秘书张阿斌介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务、产业角色、全球化布局、发展战略、商业模式、竞争格局等。在经历重大战略转型后，赛微电子已专注MEMS芯片制造主业，当前核心工作就是持续提升境内外产线的产能、利用率及良率，公司看好智能传感行业的未来发展空间，同时对自身的芯片制造工艺及综合竞争实力充满信心。 公司组织安排了FAB3产线和敏声专线洁净间参观活动。

  

• 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月，于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”。 赛微电子是全球知名、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的优秀企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造企业。近年来，公司与TELEDYNE MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）等厂商一直保持在MEMS芯片纯代工核心梯队，2019年至2023年，公司在全球MEMS纯代工厂商排名中均位居首位。2023年，公司在全球MEMS厂商综合排名中位居第27位。

• 招聘范围主要集中在北京，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标1次，公司参与中标4次，最近项目为：赛微电子：关于参股子公司完成工商变更登记的公告、中国石油物联网重点实验室建设(集团)动力设备作业装置及导航定位产品采购（包2）、航空数字相机摄影测量系统中标结果公告(1)。