国内首款内嵌ESC的高性能微控制器，先验半导体HPM6E00全面上市

2024-06-27 14:34:00 上海先楫半导体科技有限公司

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• 成立于2020年8月上海张江高科技园区，在天津设有子公司，在苏州，南京，深圳设有办公室。产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。目前研发人员50余人，90%拥有硕士以上学历，博士数名；研发团队核心骨干和主要成员均来自于著名跨国半导体公司，在一起磨合十年以上。首款高性能MCU产品 HPM6700 系列于2021年11月发布，性能达到世界先进水平；已量产出货。已申报10项有关高性能嵌入式芯片设计的专利.。

• 招聘范围主要集中在上海、天津、苏州，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。