华微电子于5月31日举办了2022年度业绩说明会,公司董事长夏增文、董事、CEO于胜东以及董事会秘书孙铖等出席并与投资者进行了沟通交流。公司持有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力每年400万片,封装能力每年24亿支,模块每年2400万块。2022年,公司实现营业收入19.53亿元,净利润5775万元。公司2022年的研发投入超过亿元,持续加强知识产权建设,全年获得超过30项专利授权,占公司现有专利总数的23%、占近3年授权数量的50%,达到历史新高。公司在产品创新方面,推出了多款自主研发多层外延超结MOS、TrenchFS IGBT新产品,其中超结MOS产品应用于充电桩、UPS电源等领域,TrenchFS IGBT产品应用于新能源汽车、工业变频、光伏发电、白色家电等领域,成功替代国外知名品牌产品,为我国在智能、物联网时代推进产品国产化替代、实现跨越发展培育了新动能。针对半导体人才竞争激烈的现状,于胜东表示,公司将通过选、用、育、留全方位努力,引进、培养、稳定人才队伍,给予人才足够的认可与支持,打造企业人才核心竞争力。在谈及今年的市场格局时,夏增文表示,功率半导体器件是全球第二大半导体产业,是我国的支柱性、战略性、前瞻性产业。近年来,由于国际贸易形势较为复杂,半导体产业的战略地位尤为突出,半导体科技自主可控与国产化替代成为国家科技自立自强、安全智能绿色发展的刚需。在科技发展与国家战略的双轮驱动下,功率半导体行业呈现强劲发展趋势。
吉林华微电子股份有限公司诚聘。
招聘范围主要集中在长春、深圳、上海,主要招聘经验要求为1-3年,学历要求为本科的岗位。
公司参与招标10次,招标金额为16407.22(万元),公司参与中标1次,最近项目为:吉林华微电子股份有限公司建设新型电力电子器件基地项目中标结果公示、吉林华微电子股份有限公司建设新型电力电子器件基地项目公开招标公告、吉林华微电子股份有限公司建设新型电力电子器件基地项目(第一阶段)设备采购(第三批)招标公告。