太极实业表示，目前公司的半导体业务不涉及HBM产品。

2023-06-21 17:37:07 海太半导体（无锡）有限公司

• 太极实业(600667)在投资者关系平台上回答了投资者关心的问题。关于公司是否承接海力士HBM内存的业务能力，董秘表示目前公司半导体业务暂不涉及HBM产品。关于2023年中票新合同累计金额和施工中的合同金额，董秘表示公司在上交所官网进行了相应的披露，详情可关注公司于上交所官网发布的相关公告。关于公司的财务状况和风险偏好，董秘表示公司负债率70.53%，投资收益3759.75万元，财务费用3649.88万元，毛利率7.43%。“关于您问到的公司2023年四季报情况，公司涉及需要公告的合同或中标事宜，已在上交所官网进行相应的披露，详情可关注公司于上交所官网发布的相关公告。”此外，董秘建议投资者关注公司的主营业务和财务状况，并重点关注应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率等财务指标。

  

• 招聘范围主要集中在无锡，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标108次，招标金额为45921.45（万元），公司参与中标2次，最近项目为：海太半导体（无锡）有限公司模组冷冻机超出设计年限更换项目冷冻机采购工程中标公告、海太半导体模组冷冻机超出设计年限更换项目冷冻机采购工程公开招标公告、海太半导体（无锡）有限公司110KV变电站扩建辅房项目中标公告。