大港股份:公司专注于封装业务的转型发展。

2023-09-11 17:38:47 苏州科阳半导体有限公司

• 以下是重新组织过的内容: 大港股份(002077)的封装业务是否有用于手机端,有投资者向该公司提问。公司回答表示,公司的参股公司苏州科阳半导体有限公司(公司间接持股28.56%)从事封装业务,主要服务于消费电子领域。公司当前主业已不包含封装业务。谢谢关注。 公司表示,其参股公司苏州科阳半导体有限公司从事封装业务,主要服务于消费电子领域。公司当前主业已不包含封装业务。感谢投资者对该公司的关注。 同花顺(300033)金融研究中心9月11日报道,有投资者向大港股份(002077)提问,询问公司封装业务是否有用于手机端。公司回答表示,公司的参股公司苏州科阳半导体有限公司(公司间接持股28.56%)从事封装业务,主要服务于消费电子领域。公司当前主业已不包含封装业务。谢谢关注。

  

• 苏州科阳半导体有限公司成立于2013年10月，注册资本为1.987亿元人民币，公司总占地面积约 47000 平方米（约70亩），专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，主打产品有图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和射频、存储及电源等芯片，广泛应用于手机、物联网、人工智能、汽车与安防等领域，目前公司已通过华为、FPC、新思、国家级高新技术企业、ISO9001、14000、TS16949等认证，以高分辨率、高可靠性、高性价比、超薄尺寸、低功耗、系统级集成等优势，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求。

• 招聘范围主要集中在苏州、盐城，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为大专的岗位。

• 公司参与招标17次，招标金额为57967.24（万元），公司参与中标1次，最近项目为：苏州科阳半导体有限公司增资项目、苏州科阳半导体有限公司扩建生产及综合用房项目、苏州科阳半导体有限公司扩建生产及综合用房项目工程施工（001标）中标候选人公示。