公司积极布局半导体领域，并成功研发出半导体IC封装设备。基于这一成果，公司顺利切入半导体封测行业，实现了产业链的重新布局。

2023-11-03 15:08:04 深圳市联得自动化装备股份有限公司

• 11月3日,联得装备(300545)被投资者提问是否具备生产WLP级和SIP级半导体封装设备的技术储备以及是否有先进封装领域的研发规划。公司回答表示,其已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前,共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司积极布局半导体领域,并已推出相关设备,同时将加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓,努力实现业务快速发展。感谢投资者对联得装备的支持和持续关注。若想了解更多相关信息,可以点击进入同花顺财经的互动平台查看更多回复信息。

  

• 招聘范围主要集中在东莞、深圳、无锡，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标8次，招标金额为219.36（万元），公司参与中标163次，中标金额为11859.57（万元），最近项目为：联得大厦主体工程、联得大厦桩基础、新型显示技术智能装备总部基地建设项目土石方与基坑支护工程。