天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,注册资本8亿元人民币,主要从事半导体集成电路封装测试业务,封装测试产品有12大系列200多个品种,集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司*位。依托企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台,通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM(MCP)、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品,随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。
招聘范围主要集中在天水,主要招聘经验要求为3-5年,学历要求为大专的岗位。
公司参与招标325次,招标金额为91320.79(万元),公司参与中标8次,最近项目为:天水华天科技股份有限公司31#,32#宿舍型保障性租赁住房项目公告、集成电路高可靠封测扩大规模项目第二期评标结果公示公告(1)、集成电路高可靠封测扩大规模项目第二期评标结果公示公告(1)。