芯爱科技（南京）有限公司完成50000.00万元的A1轮融资，投资方为联和资本、高榕资本、群欣投资、君海创芯、杭州清紫泽源私募基金管理、和利资本、武岳峰科创、海风投资有限公司、星睿资本、江北新区科技投资集团、高远资本、泰达科投、昆桥资本。

2023-04-20 00:00:00 芯爱科技（南京）有限公司

• 潜客宝显示，近日，芯爱科技（南京）有限公司完成50000.00万元的A1轮融资，投资方为联和资本、高榕资本、群欣投资、君海创芯、杭州清紫泽源私募基金管理、和利资本、武岳峰科创、海风投资有限公司、星睿资本、江北新区科技投资集团、高远资本、泰达科投、昆桥资本。

  

• 芯爱科技(南京)有限公司成立于2021年5月，由亚洲高端IC设计公司领投45亿元在南京浦口经济开发区购置115亩土地建设高端集成电路生产及研发基地（厂房目前正在全力筹建中），主要产品为先进封装用之高阶IC载板(集成电路封装核心元件)，广泛应用于各类电子通讯产品，物联网，高速运算芯片，5G基站等，客户分布在中国大陆，日本，美国，欧洲等世界各地。未来随着5G，AI，高性能运算，数据中心/云计算，工业机器人等不断发展和变革，将拉动IC载板需求不断增长。预计至2025年，中国IC载板市场将达71亿美元，具有极强的国产化空间。芯爱科技立足于全球视野，拥有全球研发，管理团队和先进生产线，满足客户及未来市场需求，我们将见证新技术的突破性发展。我们集合优秀人才，努力打造兼具创新能力，卓越制造，客户信任的团队，以成为中国龙头企业为目标，招募有共同价值的伙伴加入芯爱，共创共荣共好！。

• 招聘范围主要集中在南京，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标1次，公司参与中标2次，中标金额为2636.00（万元），最近项目为：2023年10月31日浦口生态环境局受理建设项目环评文件情况公示、拟对建设项目环境影响评价文件作出审批意见的公示（2023年11月7日）（辐射）、浦口区自然资源和规划局成交公示(NO.浦口2022GY01)。