国泰君安认为，封装基板材料领域具有巨大的发展机遇，而龙头企业则展现出强大的成长潜力。

2023-11-02 07:25:35 国泰君安证券股份有限公司

• 国泰君安发布研报称,在封装材料中,封装基板占比最高,这为国内企业提供了广阔的成长空间。未来5年,倒装封装仍将占据先进封装66%以上的份额。无论是在传统引线类封装还是倒装封装中,封装基板都是第一大材料占比。比如,在引线类基板中,封装基板成本占总成本的48%,而在倒装封装中,这一比例高达70-80%。因此,封装基板的性能和成本会直接影响封测端。封装基板材料产业链与PCB类似,包括CCL覆铜板、铜箔等,但对材料的性能提出更高的要求。 在封装基板的核心材料树脂方面,由于电子树脂材料产业技术壁垒高、认证周期长、客户黏性极大,高端树脂行业垄断严重。目前,日本味之素在ABF材料领域拥有95%以上的市占率,BT树脂的主要供应商为日本三菱瓦斯化学,市占率高达90%。国内树脂厂商多从通用树脂起家,逐步向电子树脂领域探索,但材料纯度、工艺及设备管控、牌号品类多样性要求极高,目前多处于产品研发阶段,上游树脂原材料能小批量供应。因此,技术过硬、渠道过硬的厂商将在国内大潮中抢占先机。 在光刻胶方面,封装基板用光刻胶向高感光线路干

  

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