索尼“工业皇冠明珠”被摘，相机界变天了？
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。 公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。 项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。 晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
招聘范围主要集中在合肥、深圳，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。
公司参与招标760次，招标金额为34953.33（万元），公司参与中标1次，最近项目为：晶合集成厂务系统升级项目工程监理、合肥综合保税区电子信息标准化厂房项目装修工程中标候选人公示、合肥晶合集成电路股份有限公司2024年消防系统年度检测及消防安全评估谈判公告。
