气派科技拟定增募资不超1.3亿元 投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目。
气派科技于6月20日发布公告，宣布简易程序向特定对象发行股票募集资金总额不超过1.3亿元，用于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目以及偿还银行贷款。该消息表明，功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，其应用领域已经拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电、5G 等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。此外，IGBT等元器件可广泛用于交流电动机、逆变焊机、变频器、伺服器、UPS(不间断电源)等，以实现精密控制，提高能量功率转换的效率和可靠性，并实现节约能源的目标。随着工业 4.0、智能制造等理念的普及，功率半导体在工业控制方面的需求持续增长。同时，在通信领域，尤其是 5G 通信领域，需求仍不断上涨。5G相较于 4G 速度大幅提升，带来功率、功耗较大幅度的增长，对功率器件性能要求更高，同时基站电源供应功率加大，增加了高压功率器件的用量，同时接收侧也面临扩容与降耗的需求，UPS 向高功率、低损耗迈进，增加了 UPS 用功率器件的总体需求，同时也驱动功率器件向更优性能升级，数据中心用功率器件市场有望快速成长。本次发行股票有利于公司抓住市场机遇，扩充公司在封测行业的产业布局，提高其盈利能力。
气派科技股份有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业，成立于2006年11月，投资额2.5亿元人民币。在2010年5月通过了ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证，2010年11月获得深圳市高新技术企业认证，2011年10月获得国家高新技术企业认证。
招聘范围主要集中在东莞、深圳，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为大专的岗位。
