神工股份已经成功评估并实现了大直径多晶硅材料的小批量供货,这一成果得到了海外客户的认可和赞赏。

2023-11-17 18:38:42 锦州神工半导体股份有限公司

• 11月17日,券中社从神工股份获悉,公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面取得了长足的进步,并取得了更多的试验数据,晶体良品率持续提高。此外,该产品已通过某海外客户评估,并实现小批量供货。公司表示,将继续努力扩大销售。 神工股份致力于发展大直径多晶硅材料及其制成品,并在这一领域取得了显著成就。公司的努力得到了市场的认可,并得到了某海外客户的认可。目前,该公司正在争取继续扩大销售,以满足市场需求。 如果对神工股份的大直径多晶硅材料及其制成品感兴趣,可以关注同花顺财经(ths518),获取更多机会。

  

• 锦州神工半导体股份有限公司 (ThinKonSemi) 于2013年7月创立于中国辽宁省锦州市。公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。 公司生产的半导体级单晶硅纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达近13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。 经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。 公司自成立之初，即重视科技创新，致力打造成为世界一流公司，因此，一直以来招贤纳士、观注人才的培养，现诚邀有识之士的加入！。

• 招聘范围主要集中在锦州，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标2次，中标金额为2630.00（万元），最近项目为：锦公地网挂〔2022〕6号 2022-2 号宗地、锦公地网挂〔2022〕6号2022-2号宗地中标公示。