美芯晟科技（北京）股份有限公司完成150100.00万元的IPO融资

2023-05-22 00:00:00 美芯晟科技（北京）股份有限公司

• 潜客宝显示，近日，美芯晟科技（北京）股份有限公司完成150100.00万元的IPO融资。

  

• 美芯晟科技（北京）股份有限公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发与销售，依托自主开发的高压集成工艺技术，主要产品包括无线充电SoC芯片、有线快充系列芯片、全系列LED驱动芯片和信号链芯片等，其应用范围覆盖通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等众多领域，并辐射汽车制造、工业控制等领域。 公司核心研发团队拥有深厚而先进的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验，拥有国内外百余项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权，遍布全球的十大技术支持中心可提供快速有效的技术服务，同时也已通过国内外一线品牌客户的品质和生产管理审核。 公司先后获得工信部集成电路设计企业资质、工信部重点小巨人、北京市专精特新小巨人等称号，同时拥有北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心、美国RED HERRING亚洲百强企业等多项荣誉奖项，得到业界的广泛认可。 美芯晟一直秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念，将不断努力成为行业领先、受人尊敬的模拟及数模混合芯片与相关解决方案的核心供应商。

• 招聘范围主要集中在北京、西安、深圳，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标1次，最近项目为：关于2020年北京市企业海外知识产权预警项目资助结果的公示。