英特尔和台积电正在竞争晶圆代工的关键领域。英特尔计划将ARM纳入其IPO策略投资者的行列，与台积电展开竞争。

2023-06-14 09:08:00 英特尔（中国）有限公司

• 英特尔重返半导体业巅峰，发展晶圆代工成为关键所在，知情人士透露，软银旗下英国芯片设计公司安谋(Arm)正在与英特尔(Intel)等潜在策略投资对象洽谈，成为Arm首次公开募股(IPO)的主要投资者。 Arm今年4月份向美国监管机构秘密提交美国股票市场上市申请，希望筹集多达100亿美元的资金，为今年最大规模的IPO奠定基础。由于IPO主要是引进锚定投资者，有助提升市场对IPO股的兴趣和动能，因此若英特尔洽谈成功将列名于Arm的IPO公开说明书。 Arm的设计被用来制造全球多数半导体大厂生产的芯片，包括英特尔、AMD、英伟达(NVIDIA)和高通。目前并不清楚其中一家或多家公司的任何IPO投资，可能会对Arm的商业关系产生什么影响，但知情人士强调，洽谈尚处于初步阶段，上市前仍有可能谈不拢。 英特尔和Arm早已宣布合作，因为Arm的设计和产业标准指令被广泛应用，举例像是博通的网络芯片、苹果iPhone和Mac的处理器，以及高通广泛用于手机的芯片都采用 Arm 架构，若英特尔想与台积电竞争晶圆代工，广泛采用 Arm 技术的芯片成为关键。

  

• 招聘范围主要集中在上海、北京、大连，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标3次，最近项目为：天翼云2021年北京五机房二台云物理机磁盘扩容工程单一来源采购公示、绵阳市第三人民医院计算机及周边设备(第二次)中标（成交）结果公告、天水日报社搬迁工程技术信息服务软件公开招标采购项目招标公告【后审公告】。