华虹半导体成功上市，成为中国芯片代工行业的另类样本。这家公司通过重新定义自身业务模式，成功实现了行业突破。

2023-08-25 18:10:45 华虹半导体（无锡）有限公司

• 今年8月,中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体登陆科创板,当天收盘市值达到910亿元,让人回想起2020年中芯国际回A的盛况。经历多年的贸易摩擦,中国大陆在芯片制造方面暴露出短板,但人们很容易忽视这一点。在最新晶圆代工top10榜单上,中芯国际和华虹半导体作为中国大陆唯二代表,手拉手排列第五第六。尽管两者的份额差距仅为2.1%,但无论是经营思路,还是市场定位,双方都大相径庭。如果说中芯国际代表着中国大陆对芯片制造先进制程的追逐,那么华虹半导体更像是在复杂变化趋势下,一个众多偶然因素造就的发展路径。 成熟制程里的二线角色华虹半导体由华虹NEC和宏利半导体合并而成,前者是90年代中国集成电路“909工程”的承担主体,由上海华虹微电子和当时的存储器巨头日本NEC合资成立。2014年华虹在香港上市,代工业务主体华虹宏力位列全球晶圆代工厂第九。但无论是港股上市时的表现,还是港资给出的345亿港元估值,华虹受到的关注都远不如中芯国际。市场份额是一方面,另一个原因在于,华虹的定位在“成熟制程”这个市场。 芯片制造以制程来区分代际,例如

  

• 招聘范围主要集中在无锡，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标2693次，招标金额为430228.06（万元），公司参与中标4次，最近项目为：华虹半导体（无锡）有限公司保安服务项目-公开招标公告、光学临近效应修正及可制造性设计和物理验证成套工具软件-国际招标公告(1)、华虹半导体（无锡）有限公司办公家具设施采购中标候选人公示。