深圳芯源新材料有限公司完成B轮融资，投资方为比亚迪。

2024-07-31 00:00:00 深圳芯源新材料有限公司

• 潜客宝显示，近日，深圳芯源新材料有限公司完成B轮融资，投资方为比亚迪。

  

• 深圳芯源新材料有限公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业，公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。 公司材料研发部门由6名博士和硕士以及多位实验员组成，成功研制“通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列产品。与哈工大（深圳）共建校企联合实验室，联合培养博士、硕士生，布局更多新产品方向。 公司设立技术开发服务中心，是一家依托公司新材料开发应用的商业实验室，为客户提供快速制样、检测、失效分析与技术咨询等专业技术服务，服务对象面向功率半导体封装、射频半导体封装、光电半导体封装、集成电路封装、新能源汽车、射频通讯、航空航天等行业。

• 招聘范围主要集中在深圳，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为大专的岗位。