赛微电子旗下的控股子公司MEMS微振镜项目即将启动量产。

2023-09-13 20:48:40 北京赛微电子股份有限公司

• 赛微电子(股票代码:300456)9月13日晚间公告称,公司控股子公司赛莱克斯北京近日采用MEMS(微电子机械系统)工艺为某客户制造的MEMS微振镜完成了小批量试生产阶段。公告显示,该客户已与赛莱克斯北京同步签署采购订单,赛莱克斯北京开始进行MEMS微振镜的商业化规模量产。 赛莱克斯北京作为赛微电子的控股子公司,致力于研发和生产MEMS微振镜产品。此次成功完成小批量试生产阶段,标志着赛莱克斯北京在MEMS微振镜产品制造领域迈出了重要一步。 此次合作对赛微电子而言也是一个重要的进展。通过与赛莱克斯北京的携手合作,赛微电子进一步拓展了其MEMS微振镜产品线,并为客户提供了更优质的产品和服务。 赛微电子作为国内领先的半导体器件制造商,一直致力于为客户提供高品质、高性能的半导体产品。此次MEMS微振镜产品的成功研发和商业化规模量产,也展示了赛微电子在微电子机械系统领域的技术实力和创新能力。 综上所述,赛微电子控股子公司赛莱克斯北京采用MEMS工艺成功制造MEMS微振镜并完成小批量试生产阶段,标志着赛莱克斯北京在MEMS微振镜产品制造领域迈出了重要一步,同时也为赛微电子进一步拓展其MEMS微振镜产品线提供了重要的支撑。

  

• 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月，于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”。 赛微电子是全球知名、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的优秀企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造企业。近年来，公司与TELEDYNE MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）等厂商一直保持在MEMS芯片纯代工核心梯队，2019年至2023年，公司在全球MEMS纯代工厂商排名中均位居首位。2023年，公司在全球MEMS厂商综合排名中位居第27位。

• 招聘范围主要集中在北京，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标1次，公司参与中标4次，最近项目为：赛微电子：关于参股子公司完成工商变更登记的公告、中国石油物联网重点实验室建设(集团)动力设备作业装置及导航定位产品采购（包2）、航空数字相机摄影测量系统中标结果公告(1)。