合芯科技成功推出高性能CPU，这是基于IBM架构的首次授权开花结果。

2023-11-22 00:43:56 合芯科技有限公司

• 合芯科技宣布,其自主研发的第二代高端服务器处理器HX-C2000的原型验证芯片TC2已经成功点亮。在2022年,HX-C2000一号测试芯片TC1顺利完成物理实现,并成功按时流片。TC1成功流片之后,合芯科技实现了IBM高性能处理器封闭式自有设计方法学,包括EDA工具、设计流程、基础电路架构等。 在2022年底,HX-C2000原型验证芯片TC2在EMU/FPGA平台顺利启动,并实现硅前启动流程。历经11个月的研发,TC2在2023年6月顺利完成流片。在2023年11月1日,TC2的首批封装后芯片抵达合芯科技的上海芯片调试实验室,仅用4小时,就完成了点亮目标,以及Linux内核加载进入用户态的全流程。 TC2测试芯片基于先进工艺制程,重点验证了HX-C2000芯片的上电启动流程正确性、指令组合功能正确性、调试与追踪功能正确性、高性能高负载物理实现方案鲁棒性、可测性设计方案通用与高效性、高速定制存储器可实现性、全新架构固件与操作系统内核对芯片的高效适配性等,全部“通关”。 TC2芯片硅前、硅后验证与测试体现了较强的一致性,也验证了研发流程的完备性。TC2的成功点亮,也是IBM Power架构技术授权2014年进入中国以来,首次完成高性能CPU主要功能的设计、实现与硅后回测成功。这同时标志着,合芯科技已经完成了对IBM架构授权的消化吸收和再创新。 合芯科技成立于2014年,总部位于广州市,在苏州、北京、上海、深圳设有研发中心,以自主发展基于开源指令集的RISC架构高端服务器处理器为核心目标。过去一两年,合芯科技拿到了近400张软硬件互认证证书。合芯科技核心团队成员将近

  

• 合芯科技有限公司成立于2014年，是北京鑫诺投资有限公司高科技板块中专注于集成电路领域的全资子公司，公司聚焦国产化服务器芯片研发，致力于与国际顶尖技术授权方和指令集架构开源组织深度合作，开发基于完备技术授权的国产化高性能服务器芯片组；生产、销售服务器芯片组及按客户需求定制化的服务器设备。【团队实力】公司核心团队包括了IT行业领军人物、归国专家、国内外CPU及高性能集成电路芯片设计等专家。研发团队成员拥有多年的芯片和服务器系统研发经验，熟悉整个芯片和系统的设计流程，积累了丰富的实践经验。公司计划在2025年扩充至400名研发和产品工程技术专家。公司已在粤港澳大湾区、长三角地区、美国奥斯汀分别建立研发中心，计划明年成立北京研发中心。粤港澳大湾区为公司总部所在地，公司将在广州创建大湾区OpenPower工程技术中心，围绕OpenPower芯片完成相关领域重大突破。长三角地区为公司重点项目。公司目前在苏州、上海等地已有一定的产业积累，将打造成集研发和产品工程为一体的研发中心。北京作为我国集成电路产业重镇，汇集大量集成电路产业企业及高等院校，公司将与清华大学携手共建OpenPOWER联合研究院，在研发设计、创新生产、管理与实施等方面为各中心提供有力支撑。奥斯汀为美国知名的高新产业技术中心，被誉为“硅山”（SiliconHill）。奥斯汀研发中心将作为桥梁加强公司与IBM等国际企业的合作。

• 招聘范围主要集中在广州、苏州、上海，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标4次，中标金额为547.20（万元），最近项目为：清华大学4U4路高性能通用服务器中标公告、清华大学4U4路高性能通用服务器中标结果公告、GPU服务器（清设比选20220339号）成交结果公告。