作为一款重要的制造类EDA产品,CMPEXP建模工具在广立微公司于近日的发布中得到了进一步完善和升级。这款全新的工具旨在丰富广立微的制造类EDA产品矩阵,为用户带来更加高效、精确的建模和仿真体验。 CMPEXP建模工具具有强大的功能和易用的界面,能够帮助用户快速建立复杂的制造流程模型,并实现对整个生产过程的仿真和分析。同时,该工具还支持各种常见的建模接口和数据格式,能够满足不同用户的需求。 此次发布的CMPEXP建模工具将为制造类EDA产品市场带来全新的变革和突破。我们相信,在广大用户的支持下,这款工具将成为广立微公司的重要产品之一,为用户带来更加美好的制造体验。

2023-08-25 17:48:33 杭州广立微股权投资有限公司

• 为解决国内集成电路市场上产业化CMP建模工具的空白，满足芯片设计公司和晶圆制造厂的需求，广立微（301095）近日推出了CMP EXPLORER（CMPEXP）工具，该工具旨在填补国内集成电路市场上产业化CMP建模工具的空白，满足芯片设计公司和晶圆制造厂的需求，从而保障芯片的可制造性和成品率，解决行业的痛点。 化学机械抛光（CMP）是集成电路制造工艺中的关键环节，它结合了化学反应和机械研磨来实现硅片表面的高度平坦化。随着集成电路制造工艺的演进迭代，纳米器件尺寸不断缩小，加之集成程度提高及工艺层级越来越多，芯片在制造各阶段的表面平坦度对产品成品率及性能的影响越来越明显，因此，可制造性设计（DFM）的角色更为重要。 广立微的CMPEXP是一款可依据CMP工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及CMP工艺参数，建立CMP模型的EDA工具。设计人员可以在芯片流片前，使用软件内的CMP模型对版图进行CMP仿真并进行可制造性分析，从而实现在设计端成品率优化，有效降低了芯片研发成本。 CMPEXP主要功能包括： 1. 考虑了接触力学等物理和相关化学原理，同时结合快速傅里叶变换等数学手段，提供了高准确性，鲁棒性和泛化性的CMP模型； 2. 采用了高效的分布式并行计算架构，有效地提升了模型校准和仿真效率； 3. 集成了先进的模型校准算法，大大地缩短了模型校准时间周期并有效提升了校准成功率； 4. 采用数据表、散点图、折线图、柱状图、热力图、3D图等多种手段准确直观