杰平方半导体（上海）有限公司完成股权投资融资，投资方为力鼎资本、小米科技、临芯投资、中芯聚源。

2023-05-30 00:00:00 杰平方半导体（上海）有限公司

• 潜客宝显示，近日，杰平方半导体（上海）有限公司完成股权投资融资，投资方为力鼎资本、小米科技、临芯投资、中芯聚源。

  

• （一）企业概况杰平方半导体(上海)有限公司（以下简称：杰平方）是一家拥有世界先进水平的聚焦车载芯片的芯片设计及生产企业。主要为客户提 供高性能碳化硅（SiC）芯片、车载信号链芯片、及车载模拟芯片等新 一代半导体产品。公司已成功与多家国内外家知名汽车产业链企业展 开深入合作， 实现高品质方案交付， 受到业内关键产业链客户的一致 认可。（二）核心团队杰平方团队拥有丰富业界经验，核心团队有逾三十年在德州仪器、博通公司、罗姆、英飞凌、中芯国际等国内外顶尖芯片设计及生产公 司的工作经验。其他团队成员均有超过 20 年在网络通讯、微控制器、碳化硅芯片、电源芯片及车载应用的成功案例。创始人俎永熙博士毕业于台湾清华大学材料科学半导体学士， 伊利诺大学香槟校区半导体材料科学博士。俎博士是中国集成电路诸多 关键技术的领军人物， 先后任职于中芯国际， 及青岛芯恩， 主持落地了国内首个共享晶圆厂 Commune Integrated Device Manufacturer （CIDM）项目。

• 招聘范围主要集中在上海，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。