长光华芯推出了一款56G PAM4 EML光通信芯片。

2023-05-19 00:00:00 苏州长光华芯光电技术股份有限公司

• 2023年5月16日至18日，第十九届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛在中国光谷科技会展中心举办。长光华芯携最新产品参展，并发布56G PAM4 EML光通信芯片，标志着其进入光芯片高端市场，开启广阔增长空间。算力时代，光通信市场需求向好，ChatGPT的出现也推动了光通信市场的发展。数据、算法、算力是AI发展的三大要素，基于OpenAI的第三代大模型GPT-3升级而来的ChatGPT，其算力的最终来源也是芯片。长光华芯发布的56G PAM4 EML光通信芯片支持四个波长的粗波分复用(CWDM)，实现了使用4颗芯片实现400Gbps传输速率或8颗芯片实现800Gbps传输速率的应用目标，是当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件。该芯片采用脊波导结构，支持4个CWDM波长-1271、1291、1311和1331nm，允许不同波长的光信号在单个光纤中复用，从而减少所需要的光纤数量。电吸收调制区调制速率达56GBd，可使用56GBd PAM4信号支持112Gb/s，具有阈值电流低、工作温度范围宽的优点。长光华芯还采用IDM模式，实现了在光通信领域的全面扩展。

  

• 苏州长光华芯光电技术有限公司成立于2012年，位于风景秀丽的“天堂”苏州太湖之畔——外资和高科技企业聚集地苏州高新区，是一家由海外归国博士团队依托中国科学院长春光机所创办、战略投资者参与的高科技企业。公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高速光、通信半导体激光芯片、高功率半导体激光雷达3D传感芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。产品广泛应用于：工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学及美容、高速光通信、机器视觉与传感等。 公司拥有一批高层次的人才队伍，包括多名国家“千人计划”专家和海外归国博士、行业资深管理和技术专家以及3位院士组成的顾问团队等，公司研发技术队伍中硕士博士占比超过50%，团队多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣，承担国家“863”、“973”，“国家重点研发计划”等多项国家级项目。已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步。公司建立了完整的研发、生产及质量管理体系，通过了ISO9001质量体系，以高性能和高可靠性产品服务客户。

• 招聘范围主要集中在苏州、深圳，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标18次，公司参与中标22次，中标金额为2378.34（万元），最近项目为：气体设备撤项公告、气体设备国际招标变更公告(1)、气体设备国际招标公告(1)。